> 第一章　全球LTE產業動態分析
1-1.2013年全球LTE市場發展趨勢
一.全球LTE用戶數發展
二.全球電信營運商LTE分布
三.全球LTE頻譜分析
四.4G LTE頻譜分析
五.從終端產品看頻譜雜亂問題
1-2.歐洲LTE市場發展動態
一.美日韓LTE發展迅速，歐洲LTE進展緩慢
二.歐盟將於2014年開放LTE新頻段
三.歐洲5國主要營運商LTE網路建置與服務
四.歐債問題恐影響4G軟硬體投資程度
五.匹配歐洲LTE網路帶來生機
1-3.從亞洲通訊展看LTE電信設備商機
一.2013年新加坡亞洲通訊展揭示三大議題與挑戰
二.基站帶來射頻系統問題與需求
三.行動回程網路需求帶動光通訊零組件商機
四.眾所期待的Small Cell

第二章　中國市場與TD-LTE商機
2-1.中國TD-LTE手機市場分析
一.全球TD-LTE商用電信商發展
二.「卡／模／頻／待／通」的緣起
三.2013年中國率先走向3G雙模雙待集中發酵
四.中國4G首次提出多頻多模商用需求
五.最受影響的基頻晶片廠商分析
六.中國手機市場預測
2-2.中國4G晶片市場與廠商分析
一.中國TD-LTE手機晶片市場前景預測與分析
二.多模多頻單晶片是大勢所趨，中國晶片廠商任重道遠
三.中國晶片廠商面臨的成本和功耗挑戰及應對之策分析
四.TRI觀點

第三章　迎接LTE-Advanced時代來臨
3-1.LTE-Advanced三大關鍵技術剖析
一.IMT-A & LTE-A規範與演進歷程
二.LTE-Advanced技術的驅動力
三.3GPP Release 10的LTE-A三大技術之一：載波聚合
四.載波聚合趨勢分析
五.3GPP Release 10 LTE-A三大技術規範之二：強化多天線傳輸技術
六.3GPP Release 10 LTE-A三大技術規範之三：中繼節點
七.TRI觀點
3-2.從電信商看手持式行動裝置補貼策略趨勢
一.電信商補貼策略分析
二.電信商補貼行為對消費者的影響
三.電信商補貼行為對手機品牌廠商的影響
四.電信商補貼策略趨勢
五.電信商與手機品牌廠商因應補貼減少趨勢
六.TRI觀點

圖目錄
圖1.1.1　2012年第一～二季LTE區域發展比重比較
圖1.1.2　LTE已為新一代行動網路技術
圖1.1.3　LTE的價值在龐大行動數據流量時代下顯現
圖1.1.4　各地區4G LTE建置發展
圖1.1.5　2011～2016年各地區4G LTE用戶數預估
圖1.1.6　LTE設備種類成長迅速，其中以智慧型手機與平板成長最多
圖1.1.7　2011～2015年LTE設備出貨量預估
圖1.1.8　2012年全球主要LTE頻譜比重（以電信營運商網路數分）
圖1.1.9　2012年全球主要LTE頻譜比重（以電信營運商用戶數分）
圖1.3.1　2013年新加坡亞洲通訊展三大焦點
圖1.3.2　基站數量上升帶動基站射頻系統需求
圖1.3.3　訊號干擾為LTE的重要課題
圖1.3.4　行動流量持續上升帶動行動回程網路需求
圖1.3.5　全球10G PON光收發模組已成為主流
圖1.3.6　2011年第一季～2013年第一季全球Small Cell網路佈建數量
圖1.3.7　未來Small Cell將以室外與公共區域為主要使用場景
圖1.3.8　2012～2015年Small Cell產值預估
圖2.1.1　中國TD-LTE市場將於2014年展開
圖2.1.2　手持終端技術發展趨勢
圖2.1.3　酷派雙模雙待專利技術演進
圖2.1.4　2013年第一季日本SoftBank TD-LTE商用終端
圖2.1.5　Apple iPhone 5與BlackBerry Z10比較
圖2.1.6　Samsung Galaxy S III多個LTE版本比較
圖2.1.7　2013～2016年中國4G手機市場規模預估
圖2.2.1　2012～2016年中國市場TD-LTE手機出貨量及滲透率預估
圖2.2.2　正式商用前3年中國市場3G手機出貨量
圖2.2.3　2013～2016年TD-LTE晶片組平均成本走勢
圖2.2.4　2012年搭載中國手機晶片廠商產品的智慧型手機價位分布
圖2.2.5　聯芯的LC1761平台架構示意圖
圖2.2.6　STE的NovaThor L8580平台架構示意圖
圖2.2.7　單價20美元的28nm製程TD-LTE晶片的成本與利潤分配
圖2.2.8　Cortex-A7與A15比較，雖然性能有所不及，但功耗卻有明顯優勢
圖3.1.1　LTE技術演進歷程
圖3.1.2　電信營運商總ARPU值持續下滑（以日本為例）
圖3.1.3　電信商數據ARPU值持續上升，驅使行動傳輸技術提升
圖3.1.4　挑戰行動通訊1,000倍數據流量解決方案
圖3.1.5　載波聚合技術示意圖
圖3.1.6　依連續頻段與否分為3種載波聚合方式
圖3.1.7　載波聚合技術可支援對稱與非對稱式載波聚合
圖3.1.8　因應載波聚合技術，射頻模組架構改變的解決方案（一）
圖3.1.9　因應載波聚合技術，射頻模組架構改變的解決方案（二）
圖3.1.10　LTE設備產業價值鏈
圖3.1.11　Enhanced MU-MIMO技術示意圖
圖3.1.12　Apple iPhone 5與Samsung Galaxy S4手機天線配置圖
圖3.1.13　Apple iPad 4與Samsung Galaxy Note II平板天線配置圖
圖3.1.14　Enhanced MIMO未來可望刺激基站天線數量成長
圖3.1.15　未來LTE與MIMO技術在基站天線設計示意圖
圖3.1.16　Relay Node技術示意圖
圖3.1.17　Relay Node與基站產品定位圖
圖3.1.18　未來各種中繼站同時發生，帶來異質網路協調課題
圖3.2.1　電信商補貼目的
圖3.2.2　中華電信iPhone系列2年期資費方案比較
圖3.2.3　補貼策略下電信營運商的靜態賽局分析
圖3.2.4　台灣電信商營收與營業淨利的反向走勢
圖3.2.5　北美電信商營收與營業淨利的反向走勢
圖3.2.6　台灣電信商營收與營業淨利相關性與迴歸分析
圖3.2.7　台灣電信商ARPU值下滑趨勢
圖3.2.8　手機使用者習慣調查
圖3.2.9　行銷通路為Vodafone商業模式重要一環
圖3.2.10　電信營運商在行動通訊的角色與利基點
圖3.2.11　電信商無痛減少補貼方式

表目錄
表1.1.1　美、日、韓主要LTE營運商建置現況
表1.1.2　台灣各廠商LTE布局進度與現況
表1.1.3　LTE各頻段設備數量變化
表1.1.4　Apple iPhone 5全球機型與支援頻段
表1.1.5　Samsung Galaxy Note 2全球機型與支援頻段
表1.1.6　各晶片廠在多頻多模產品的布局
表1.1.7　中國移動與其合作廠商間規劃的五模十二頻產品支援頻段
表1.2.1　歐洲主要5國4G頻譜拍賣發展
表1.2.2　歐洲主要5國LTE商用計劃時間表
表1.3.1　全球3G Femtocell主要佈建區域、電信商與品牌廠商
表2.1.1　2012年全球18個TD-LTE已商用營運商列表
表2.1.2　全球及中國4G頻譜分析
表2.1.3　中國電信運營商2013年使用者和終端發展目標
表2.1.4　中國移動TD-LTE規模試驗多模多頻通信測試驗證模組採購
表2.1.5　TD-LTE基頻晶片廠商
表2.2.1　2012年中國手機晶片廠商在中國各價位智慧型手機市場的市占率
表2.2.2　截至2013年1月部分TD-LTE晶片廠商多模基頻集成發展
表2.2.3　2013～2015年部分TD-LTE晶片廠商基頻晶片技術演進
表2.2.4　RDA與中國基頻晶片廠商的產品與技術間有較強互補性
表2.2.5　各廠商推出集成TD-LTE基頻的應用處理器產品的時間點
表3.1.1　ITU與3GPP對LTE與LTE-A的技術規範比較
表3.1.2　3GPP提案通過支援載波聚合頻段列表
表3.1.3　目前晶片廠已發表LTE-Advanced晶片
表3.1.4　Small Cells產品比較表
表3.2.1　各高階智慧型機種甫上市名目補貼一覽表